某半导体行业制造技术企业主因晶圆进行维护清洁环节行成含氨废渣，水流量200吨/天。废渣中除氯离子外还有效氟化物和进样器巨资属，清理难易大。本市进行排放规范标准请求氯离子＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 生产废水组成成分及来历 晶圆的清洗焦化废水（大部分来自）：含氯离子200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀加工过程焦化废水：含微量分析铜、镍等天价属，pH值变化大 CMP研磨设备污水：含硅颗料及氯离子 补救鑫霖环保过程 主要采用"电学乳浊液+膜分割+折点氯化"三人组合工艺设计： 预正确处理 ：添加CaCl2除氟，管控pH在7.5-8. 反渗透装置控制系统 ：洗去0.01μm上面的颗粒状物 反融合浓缩咖啡 ：将化学需氧量溶缩至1000mg/L不低于 折点氯化 ：精确度把控氯加药量，将化学需氧量流量转化为氦气 亚铁离子互相交换 ：得到保障天价属考核标准 终于特效 化学需氧量稳定性高＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 天价属纯度高于判断限 水使用率达75% 污泥处理造成量少40%