芯片厂酸性废气怎么处理方法|芯片厂酸性废气处理案例
一、处理器厂偏酸印刷废气简介
处理器制作业工作中会有大批偏酸废水,最主要的在于刻蚀、家电清洗、蔓延等工艺设备节点。这部分废水含量繁杂,一般 属于下面三种:
氟化物(HF、SiF₄等)
:重要产于刻蚀方法,还具有强金属杀菌作用和毒副作用。
氯化氢(HCl)
:长起于清晰和刻蚀工作,可溶于水转变成酸碱性饱和溶液。
磷酸雾(H₂SO₄)
:好用于晶圆刷洗,有机废气物中含有这些细微液滴,易生成酸雾。
氮腐蚀物(NOx)
:大部分高温天气艺会导致NOx,还具有伤害性性且易形成了光药剂学彩色烟雾。
一些工业废气不只是腐烛仪器,还能对情况引起较为严重的环境污染,往往需所经高效率办理才华排放出。
二、含酸性有机废气物外理瓶颈问题与原则
(1)正确处理困惑
含量简化
:区别流程诞生的有机废气治理组成差异化大,需重视性除理。
溶度下跌大
:加工环节中印刷废气排出量不固定,对处置装备的转变性特殊要求高。
被挥发性强
:偏酸气就体会腐化性管道铺设和机器设备,需所采用耐腐化性的原材料。
进行排放原则苛刻
:电源芯片厂基本上需做到《大气质量被污染的物综和排放出标》(GB 16297-1996)等法规标准规范。
(2)正确处理基本原则
预加工
:选择喷淋清洗塔或干试吸出清掉大小粒物和的部分含酸性甲烷气体。
基本外理
:实用湿式清洗(碱液采和)、树脂吸附法(抗逆性炭、原子筛)或焚烧法(RTO)。
后治疗
:除雾装制剔除小液滴,保持合格排放出。
智慧化调整
:时实监测方案排放物浓硫酸浓度,校准工作产品参数以延长速度。
三、经曲案例分析解答
的例子1:某全球基带芯片大公司氟化氢(HF)有机废气办理工程
尾气基本特征
:
最主要的组分:HF(溶液浓度50-200mg/m³)、氢化物发生器SiF₄
风口尺寸:20,000m³/h
室内温度:超低温
净化处理设计
:
两极喷淋清洗吸收率
:
一、级进行NaOH水溶液喷淋泵,快速清理大部件HF。
第二种级用Ca(OH)₂悬浊液进一次洁净,导出CaF₂乳浊液。
除雾平衡装置
:高效益黏胶纤维除雾器避开混入液滴。
自己化把控
:pH线上监测技术,自动式投加确保与高效率。
操作效用
:
HF释放氧化还原电位<1mg/m³,消除率>99%。
机系统操作稳定性高,维保代价低。